由於電子、資訊及通訊業的快速發展與應用，使得國內半導體產業欣欣向榮，積體電路之製作技術也隨之日新月異。高速、低功率元件更是眾所矚目之焦點，尤其是目前正在蓬勃發展的個人行動電話，衛星定位系統，衛星通訊等高頻應用科技。
　　半導體製程技術之進展，從 1992 年製程已進入深次微米，根據摩爾之預測，每 1.5 年至 2 年積體電路製程技術將提昇一個世代。換言之，gate length  將下降 0.7 倍，電路速度增快 1.3 倍，晶片複雜度增加 2 倍，成本價格降 0.7 倍。就目前國內半導體的發展，台灣積體電路公司已經於 2001 年量產 0.13 mm，更於今年初宣佈進入 90 奈米技術，由此可知，半導體市場的發展仍持續蓬勃發展中。
　　近年來，由於可攜式電子產品的普及和無線通訊的發達，產品市場更在網際網路的推波助瀾下帶動了高速寬頻的產品，除了追求高效能以外，輕薄短小更是發展的另一項重點；為減小體積及降低成本，學術界與工業界無不致力於整合式單一系統晶片 (SOC) 的研究與開發。
　　對於半導體業所需的大量專業人才，教育部積極視實際的需求，補助大學院校教學研究，培養具備專業能力之高級科技人才。本研究室係根據教育部所規劃之技職院校教育特色，以及本校現有設備及師資等綜合提出。

　　近年來，我國積體電路工業發展可說是有目共睹，而在政府規劃的十大新興工業中前四項分別為通訊、資訊、消費性電子、半導體工業，每一項皆與積體電路有關，其中晶片的設計更是佔有舉足輕重的角色。
　　目前台灣有超過 100 家以上的專業 IC 設計公司，設計產業在全球所佔的比重僅次於美國，由此顯示國內IC設計產業在國際半導體設計產業的分工上，扮演著重要的角色。近年來，IC 設計產業已走向單晶片系統（SOC）設計的方向。惟走向單晶片系統設計的同時，必須同時補強系統設計和規格制訂的能力，並加速培養相關的設計人才，方能提昇設計的水準並維持國際競爭的優勢。
　　提供積體電路產業的大量人才需求，已經是刻不容緩的課題。因此，充實本發展研究室之實驗設備，並且將其效益轉移至訓練學生專業實作能力以及加強學生晶片設計能力，將是本研究室努力的方向。本計劃初期將以老師研究為主，著重於半導體物理與元件、元件物理及模擬、積體電路製程技術、及半導體電性量測分析等方面之研究；中期則以導引學生建立基礎實作能力、建立正確半導體之相關觀念；長期則以培育積體電路設計以及半導體製程人才為重點，建立一理論與實務並重的良好研究環境。

　　根據教育部所訂定之超大型積體電路與系統設計教育改進計劃中提及技職體系方面以授課及實驗並行之課程方式進行，以及根據本校辦學理念：配合國家產業發展，落實技職教育、因應就業市場需求及發展趨勢調整教育結構、配合社會變遷及區域特性培育人才、配合學生個人生涯規劃及發展。本計劃注重於教學課程的編撰及實驗環境的建立。在執行的項目上可概分為兩大類：(1) 製程、實作部分以及 (2) IC 設計。
　　因應就業市場之需求，一般技職體系的學生在畢業後投入積體電路公司，絕大部份都是第一線的技術人員，如果在學校沒有基礎的認知以及線上操作的經驗，不論對學生或者是我們的半導體公司都將是資源的浪費。因此本計劃將根據現有資源，提出運用學校的師資及以往所開授之課程，在學科方面如：電子學、電子電路學、計算機概論、數位邏輯學，半導體元件物理，超大型積體電路技術，數位積體電路設計，高速半導體元件，半導體構裝技術等等。在實驗課程方面：電子電路實驗、超大型積體電路實驗以及 IC 佈局設計實驗等等。
　　在 IC 設計領域方面，本系已規劃有相關之課程，如數位邏輯、數位系統設計、數位積體電路設計和高頻電路設計等，同時配合數位邏輯實驗、IC 佈局設計實驗和高頻電路實驗，讓學生有實際動手設計之經驗，未來將再加入類比及混和訊號積體電路設計等課程。因此本計畫預計將成立一適合於從事 IC 設計教學及研究之實驗環境，以 SOC 為導向之 IC 設計課程教學為主軸，配合產業界熟悉之 EDA 工具的實習內容之規劃，使學生在校即能熟悉相關知識及技術，畢業後亦能與產業技術發展接軌，如此不僅培養優秀的IC設計人才，亦可開創新的產業契機和國際競爭優勢。

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■研究室成員

■研究方向及成果